Hardware Engineer Pcb Designer
Resume:
TRẦN QUỐC NHẬT
Hardware Engineer
Với hơn * năm kinh nghiệm trong thiết kế phần cứng, đặc biệt là thiết kế PCB, xử lý EMC, tìm kiếm linh kiện thay thế và hỗ trợ giám sát sản xuất, tôi mong muốn vận dụng chuyên môn để giải quyết vấn đề, nâng cao hiệu quả công việc và đóng góp vào sự phát triển bền vững của công ty. THÔNG TIN LIÊN HỆ
****************@*****.***
Bùi Xương Trạch, Long Trường,
TP HCM
HỌC VẤN
ĐẠI HỌC SƯ PHẠM KỸ THUẬT
TP.HCM
CNKT Cơ Điện Tử
09/2019 - 08/2023
Loại khá
KỸ NĂNG
• Thành thạo Altium,orcad, easy...
• Sử dụng được các thiết bị đo.
• Thành thạo xuất BOM, gerber.
• Có kiến thức cơ bản về lập trình
thanh ghi PIC, STM32F.
• Sử dụng tốt AutoCAD,
Solidworks.
KINH NGHIỆM LÀM VIỆC
8/2024 - 8/2025
CÔNG TY ĐIỆN TỬ DGS
Nhân viên kỹ Thuật
• Thiết kế sơ đồ nguyên lý và PCB cho sản phẩm sử dụng công nghệ VNBIoT, RFID.
• Xử lý nhiễu do NFC ảnh hưởng đến khối đo dùng mạch cộng hưởng LC.
• Hàn và kiểm tra mạch mẫu bằng thiết bị đo như VOM, Oscilloscope.
• Thiết kế PCB cho cảm biến nhiệt độ, độ ẩm, áp suất
• Xuất BOM, Gerber và đặt mạch với nhà cung cấp PCB.
• Soạn hướng dẫn lắp ráp, quy trình sản xuất và hỗ trợ, giám sát quá trình sản xuất.
• Tìm linh kiện thay thế và đề xuất giải pháp theo yêu cầu khách hàng.
• Hỗ trợ lập báo giá sản phẩm.
• Giám sát quy trình SMT: từ đặt stencil, gắp linh kiện đến hàn bằng lò reflow.
• Hỗ trợ lập trình C cơ bản cho các dòng vi điều khiển STM32F1, PIC16F. 06/2022 - 07/2024
CÔNG TY CỔ PHẦN VIỄN THÔNG
TECAPRO TELECOM
Nhân viên kỹ thuật
• Tìm kiếm và thay thế linh kiện ngừng sản xuất (MCU, PLL, v.v.).
• Thiết kế phần cứng cho module MCU, board nguồn, v.v.
• Xuất BOM, gerber phụ vụ sản xuất.
• Tham gia hàn và kiểm tra mạch để đảm bảo sản xuất hàng loạt.
• Thiết kế tài liệu kỹ thuật phục vụ nghiệm thu và xuất hàng.
• Hỗ trợ thiết kế cơ khí cho thiết bị.
DỰ ÁN
3/2025 - 5/2025 chính thức
Xử lí nhiễu ảnh hưởng đến khối đo
dùng mạch cộng hưởng LC
• Mục tiêu: Xử lý nhiễu do thiết kế, tần số NFC và các nguồn nhiễu bên ngoài.
• Phương pháp: Quy hoạch lại vùng layout PCB cho các phiên bản cũ; đồng thời áp dụng giải pháp như gắn metalcil, vải chắn sóng, cuộn ferrite bead để lọc và giảm nhiễu.
• Kết quả: Giảm nhiễu từ NFC, biến tần và antena; tuy nhiên chưa xử lý triệt để do giới hạn không gian trong vỏ thiết bị ảnh hưởng đến bố trí linh kiện.
2/2025 - 3/2025
Cải tiến quy trình sản xuất
chính thức
• Mục tiêu: Tạo quy trình sản xuất trực quan, dễ hiểu.
• Phương pháp: Xây dựng sơ đồ quy trình tổng quát, kèm hướng dẫn chi tiết cho từng bước bằng hình ảnh và thao tác minh họa, giúp công nhân mới dễ tiếp cận.
• Kết quả: Nhân công thao tác chính xác, giảm sai sót; QC dễ dàng giám sát và kiểm soát chất lượng hiệu quả hơn.
1/2024 - 3/2024
Module hoá board mạch
chính thức
• Mục tiêu: Thiết kế module MCU dùng chung cho nhiều board mạch trong sản phẩm.
• Phương pháp: Phân tích chức năng của MCU cũ, lựa chọn MCU thay thế và thiết kế thành module có thể tích hợp với các mạch khác nhau trong hệ thống.
• Kết quả: Module mới có thể sử dụng cho hầu hết các board, trừ một số mạch đặc thù; giúp đồng bộ thiết kế, giảm chi phí và giải quyết vấn đề MCU cũ ngừng sản xuất.
CHỨNG CHỈ VÀ KINH NGHIỆM LÀM VIỆC
• Toiec 630
• Có kinh nghiệm thiết kế mạch high-speed, 4 và 6 lớp, thành thạo phần mềm thiết kế SCH/PCB, 2D/3D và xử lý EMI.
• Có kinh nghiệm đối với các thiết bị như đồng hồ đo, máy phát hiện sóng.
• Có kiến thức cơ bản về lập trình C cho thanh ghi đối với STM32, PIC
• Thay thế linh kiện ngừng sản xuất, thiết kế module MCU dùng chung.
• Hàn, kiểm tra mạch, giám sát sản xuất và quy trình SMT.
• Thiết kế tài liệu kỹ thuật, hướng dẫn lắp ráp, lập BOM & Gerber.
• Làm việc theo yêu cầu khách hàng và hỗ trợ báo giá sản phẩm.
© topcv.vn
Contact this candidate