Hardware Design Manager - iHealthcare (iService/ 林口園區)

職務概要

本職位負責領導硬體設計團隊 主導醫療產品 如醫療電腦 影像系統 診斷設備等 之硬體開發與設計管理 需具備深厚的硬體架構與電路設計背景 並能整合跨部門資源 確保產品符合醫療法規 品質與可靠性要求 同時達成專案時程與成本目標

主要工作內容

專案開發管理

負責醫療產品硬體開發專案之整體規劃 執行與追蹤 從概念設計至量產

制定專案時程 預算與資源配置 確保開發進度及品質目標達成

與機構 韌體 軟體 品質與法規團隊協同合作 推動跨部門整合

硬體設計與技術指導

主導系統架構設計 電路設計審查 Layout Review 及整機驗證

提升團隊在 EMC/ESD Signal Integrity Power Management Thermal Simulation 等核心設計能力

審查設計文件 Schematic BOM DFM/DFT FMEA Verification Plan 並確保文件完整性

醫療法規與產品可靠性

確保產品符合醫療相關標準 IEC 60601 ISO 13485 EMC/ESD 要求

參與並監督 DVT/PVT 等設計驗證流程 確保設計品質與法規一致性

團隊領導與人才發展

帶領並培育硬體設計工程師團隊 建立標準化的設計流程與文件管理制度

推動技術交流與內部培訓 持續提升團隊技術競爭力

外部合作與供應鏈管理

管理 ODM/OEM 合作夥伴與關鍵零件供應商 確保設計 成本與品質一致性

必要條件

電子工程 電機工程 通訊工程或相關科系學士以上(碩士尤佳)

15 年以上硬體設計與開發經驗 其中 5 年以上管理或專案領導經驗

具醫療設備 工業電腦或高可靠度產品開發背景者尤佳

專業技能

精通高速介面設計 PCIe DDR USB Ethernet 等

熟悉 EMC/ESD 設計 電源管理與熱設計分析

熟悉醫療安規 IEC 60601 系列 與設計流程 ISO 13485

熟悉 PLM 系統 Cadence Allegro OrCAD CIS 等設計與管理工具

軟性條件

具跨部門溝通與問題解決能力

能以結果導向推動專案並領導團隊

英文讀寫流暢 能與國際客戶及供應商溝通

加分條件

具 FPGA RISC AI 加速器模組或影像處理硬體開發經驗

曾參與醫療產品安規認證 如 CE FDA UL 流程

具設計驗證與量產導入 NPI 管理經驗

JR202510015